1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設(shè)計結(jié)構(gòu),有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性,滿足封裝模塊小型化需求;
2.散熱區(qū)域一般采用鎢銅、鉬銅材料,熱導(dǎo)率至高可達到260W/m·K;
3.表面鍍層可根據(jù)客戶需求,滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求;
4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子,增強其強度,提高可靠性。
? 常用材質(zhì):可伐(4J29)、氧化鋁陶瓷、優(yōu)質(zhì)碳素鋼(10#)、鋁合金等
? 表面處理:電鍍鎳、金、局部鍍金
? 封蓋方式:可滿足平行縫焊>? 防鹽霧等級:24H/48H
? 絕緣電阻:
≥1X109Ω(500V DC )? 氣密性:
1X10-3Pa·cm3/s(He)
? 通訊、工業(yè)激光器
? 消費電子
? 汽車電子等領(lǐng)域